Sẽ có rất nhiều những thay đổi sẽ xuất hiện trên Galaxy S9, và điều tất nhiên là nội thất bên trong của siêu phẩm này cũng sẽ có những thay đổi khá lớn trong năm nay.
Một nguồn tiên mới nhất đã đăng tải hình ảnh cấu tạo bên trong của S9 với rất nhiều những thay đổi về linh kiện so với người anh em S8 năm ngoái.
Trang công nghệ Slashgear vừa đăng tải một hình ảnh khá sắc nét cho thấy cấu tạo bên trọng của chiếc Samsung Galaxy S9 chuẩn bị ra mắt vào cuối tháng này. Chúng ta có thể trực tiếp thấy rõ từng chi tiết và linh kiện bên trong của máy, đặc biệt là khi mang ra so sánh với nội thật của Galaxy S8 bạn sẽ thấy đã có nhiều thay đổi trên thiết bị của năm nay.
Theo hình ảnh này, chúng ta sẽ thấy Samsung đã sử dụng các bó mạch có thiết kế chồng lên nhau có tên là SLP (Substrate Like PCB) để tiếp kiệm không gian bên trong. Nhưng điểm thú vị là ở chỗ hãng dường như chỉ sử dụng thiết kế chồng này cho những dòng S9 và S9+ sử dụng chip Exynos mà thôi. Còn đối với phiên bản sử dụng chip Snapdragon 845 vẫn sử dụng thiết kế cũ do còn những vướn mắc nào đó.
Điểm thay đổi lớn nhất trên Samsung S9 chính là máy được trang bị màn hình Y-OCTA của Samsung, công nghệ mới này giúp máy có thể giảm được tới 30% chi phí sản xuất so với màn hình thông thường khác, mặt khác nó cũng mỏng hơn giúp ích cho việc tối ưu độ mỏng của máy.
Một điểm thay đổi cũng vô cùng quan trọng trên S9 đó chính là nó sẽ sử dụng một cụm camera có độ phân giải 12MP có khẩu độ lớn nhất f/1.5 và đặc biết hơn nữa đó là nó có thể điều chỉnh khẩu độ để quyết định độ sáng đi qua ống kính từ f/1.5 tới f/2.4, một điều rất hiếm khi xảy ra trên smartphone.
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét